锡膏锡珠问题
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锡珠产生原因：

锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨“锡珠”产生的几个原因：

   1，“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。我们大工业致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”的目的是为了使印制板和表贴元件缓慢升温到120-150度之间，这样可以除去锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击。因此，在这一过程中焊膏内部会发生气化现象，这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量“焊粉”从焊盘上流下面，有时会有锡粉飞出来，在“焊接”阶段，这部分“焊粉”也会熔化，形成焊锡珠。由此可以得出这样的结论“预热温度越高，预热速度越快，就会加大焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅，形成锡珠”。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

   2，锡膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间，过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作模板时，焊盘的大小决定着模板开孔的大小，通常，我们为了避免焊膏印刷过量，将印刷孔的尺寸控制在小于相应焊盘接触面积约10％，结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。

   3，如果在贴片过程中贴装压力过大，当元件压在焊膏上时，就可能有一部分焊膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”；因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。

   4，锡膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用，如果锡膏温度过低就被打开包装，会使其膏体表面产生水分，这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出，如果在预热段不能完全挥发，在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。<br>我国一般地区夏天的空气湿度较大，把焊膏从冷藏取出时，一般要在室温下回温4-5小时再开启瓶盖。

   5，生产或工作环境也影响“锡珠”的形成，当印制板在潮湿的库房存放过久，在装印制板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分和上述锡膏本身的水会一样，会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此，如果有条件，在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干，然后进行印刷及焊接，能够有效地抑制“锡珠”的形成。

   6，锡膏与空气接触的时间越短越好。这也是使用焊膏的一个原则。

   取出一部分焊膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与焊膏之间空气挤出，否则对焊膏的寿命会有一定的影响，同时会造成锡膏的干燥加快或在下次再使用时吸潮，从而形成“锡珠”。

   由此可见，“锡珠”的出现有很多原因，只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何能控制各项因素，从而使焊接达到最好的效果。锡膏因为使用不当可能造成“锡珠”的几个原因锡膏因为使用不当可能造成“锡珠”的几个原因锡膏因为使用不当可能造成“锡珠”的几个原因锡膏因为使用不当可能造成“锡珠”的几个原因

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